太陽(yáng)能清潔生產(chǎn)
硅單質(zhì)作為重要的光電材料、半導體材料,其戰略資源的地位日漸明顯,全球需求量不斷增大。在光電、半導體產(chǎn)業(yè)中,需要將單質(zhì)硅體切割成符合要求的硅片,目前多晶硅主要采用多線(xiàn)切割技術(shù),在切割過(guò)程中約50%的硅料混進(jìn)由聚乙二醇(PEG)切削液和碳化硅粉(SiC)磨料組成的切削液中,使得切削液中微粉的組成、粒徑、硬度均不滿(mǎn)足標準,造成切削液性能下降,不能重復利用,因此在切割過(guò)程中需要不斷地排出舊切削液,并不斷地
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